六偏磷酸钠（SHMP） — 常见问题

指在远低于螯合水中全部硬度离子所需用量的剂量下防止结垢。数个 ppm 的 SHMP 吸附在正在形成的碳酸钙晶体表面，扰乱其生长，使其无法发育成附着性水垢。由于作用对象是晶体而非溶液中的钙离子，所需剂量仅为化学计量用量的很小一部分。

通过使黏土颗粒带电而相互排斥。吸附的磷酸根提高每个颗粒的表面电荷，颗粒间的相互排斥阻止它们絮凝成稠厚膏体。其结果是黏度大幅下降，从而可在含水量低得多的条件下制备可浇注泥浆，干燥时需排除的水分更少，收缩率也随之降低。

因为它是玻璃态非晶固体而非晶体，由熔融后急冷制得。玻璃体由表及里逐层溶解，而不是沿晶面解离。细粉牌号比片状产品溶解更快；用温水并加以搅拌可加快溶解，在配制槽中预先溶解是常规做法。

会。聚磷酸盐在水中会缓慢水解回正磷酸盐，温度升高及 pH 处于极端值时水解更快，而正磷酸盐既不螯合也不抑垢。因此配制的投加溶液应现配现用，不宜长期存放；高温系统对聚磷酸盐的消耗也快于低温系统。