Compound PLA/PBAT pour pochettes d'expédition - haute résistance à la déchirure

À propos de ce produit

Les pochettes d'expédition cèdent au niveau de la fermeture et des soudures, sous les charges ponctuelles exercées par leur contenu et par les équipements de tri. Ce grade est formulé pour la résistance à la propagation de la déchirure et la résistance à la perforation, plutôt que pour la transparence ou la rigidité. Le compound est conçu pour tourner sur des lignes de film soufflé standard aux épaisseurs propres aux pochettes postales, et pour accepter l'impression et les fermetures adhésives qu'exige ce format. Fourni comme matière première destinée à être transformée sur la ligne de l'acheteur. Nous ne fabriquons pas d'articles finis.