← Ürünlere Dön
Biopolymers & compostable compounds
Yalıtım Köpük Levhası Kompaundu (PLA/PBAT)
📦
Bu Ürün Hakkında
Köpük levha hem yalıtımda hem de yapısal ambalaj panellerinde kullanılır. Her iki durumda da belirleyici şartname, panelin ısıl performansı ve basma dayanımıdır. Bu tip, biyobozunur bir sistemde köpürerek levhaya dönüşür. Isıl iletkenlik ve basma dayanımı, sizin hattınızda üretilen levha kalınlığı ve yoğunluğu üzerinden doğrulanır. Alıcının kendi hattında işlenmek üzere hammadde olarak tedarik edilir. Nihai ürün üretimi yapmıyoruz.
Özellikler
Polymer basePLA/PBAT foaming grade
FormPellet compound
ProcessFoam board extrusion
PropertyThermal insulation
End of lifeBiodegradable
Uygulamalar
Insulation boardStructural packaging panelsCold chain packaging