Köpük Yalıtım Levhası Kompaundu (PLA/PBAT)

Bu Ürün Hakkında

Köpük Yalıtım Levhası Kompaundu, köpük levha ekstrüzyonu için granül kompaund olarak tedarik edilen bir PLA/PBAT köpük tipidir. Dökme tanecik halinde genleşmek yerine levha kalınlığı boyunca ince ve düzgün, kapalı hücreli bir yapıyı koruyacak şekilde formüle edilmiştir; bu da genleşmenin tamamı boyunca mukavemetini koruyan bir eriyik gerektirir. Köpük levha hem yalıtımda hem de yapısal ambalaj panellerinde kullanılır. Her ikisinde de panelin termal performansı ve basma dayanımı şartnamenin kendisidir ve ikisi de aynı iki değişkenden çıkar. Isı iletkenliğine, kapalı hücrelerde tutulan gaz ile hücre duvarlarının ışınımı ve katı iletimi ne ölçüde parçaladığı hakimdir; bu nedenle ince hücreli bir yapı, aynı ağırlıktaki kaba hücreli bir yapıdan daha iyi yalıtır. Basma dayanımı ise ters yönde işler ve yoğunlukla artar; dolayısıyla ikisi birlikte en üst düzeye çıkarılmaz, birbirine karşı dengelenir. Bu tip, biyobozunur bir sistemde levha halinde köpürür. Isı iletkenliği ve basma dayanımı, sizin hattınızda üretilen levha kalınlığı ve yoğunluğu üzerinden doğrulanır. Alıcının kendi hattında işlenmek üzere hammadde olarak tedarik edilir. Nihai ürün üretimi yapmıyoruz. Yalıtım levhalarında, yapısal ambalaj panellerinde ve soğuk zincir ambalajında kullanılır. Bio Green Chem, Köpük Yalıtım Levhası Kompaundunu levha yoğunluğu ve kalınlığı, hücre yapısı ile panelden beklenen ısı iletkenliği ve basma dayanımı bazında şartnameye göre tedarik eder.