Composto para Placas de Espuma Isolante (PLA/PBAT)

Sobre Este Produto

As placas de espuma são usadas para isolamento térmico e como painéis estruturais de embalagem. Em ambos os casos, o desempenho térmico do painel e a sua resistência à compressão são a especificação. Este grade expande em placa dentro de um sistema biodegradável. A condutividade térmica e a resistência à compressão são confirmadas para a espessura e a densidade de placa produzidas na sua linha. Fornecido como matéria-prima para processamento na linha do próprio cliente. Não produzimos artigos acabados.