Compuesto espumable para chips de relleno amortiguador (PLA/PBAT)

Sobre Este Producto

El Compuesto espumable para chips de relleno amortiguador es un grado espumable de PLA/PBAT suministrado como compuesto en granza para la extrusión de espuma en relleno suelto. La mezcla está construida en torno a la resistencia del fundido que necesita una espuma: el PBAT da al fundido la extensibilidad para estirarse alrededor de una burbuja en expansión sin desgarrar la pared de la celda, y el PLA da a esa pared su rigidez una vez enfriada. El acolchado de EPE y EPP funciona bien y casi nunca se recupera del flujo de residuos domésticos: es un material ligero, voluminoso y de bajo valor que sale de casa en la bolsa de basura. Este grado espumable produce una amortiguación equivalente en un polímero biodegradable. La densidad de espuma y la estructura celular gobiernan la curva de amortiguación, que se ajusta a la masa del producto y a la altura de caída para la que se diseña el embalaje. Lo que hace la espuma es comprimir gas en celdas cerradas y pandear las paredes que lo rodean, y eso fija el compromiso: una espuma demasiado ligera se aplasta por completo bajo un producto pesado y transmite el impacto al artículo, mientras que un chip demasiado denso es lo bastante rígido para transmitir el golpe directamente. Se suministra como materia prima para su transformación en la línea del propio comprador. No fabricamos artículos acabados. Se utiliza en acolchado de protección, en embalaje de transporte y como sustituto de EPE y EPP. Bio Green Chem suministra el Compuesto espumable para chips de relleno amortiguador según especificación de densidad de espuma, tamaño de chip y estructura celular, y de la masa del producto y la altura de caída para la que se diseña el embalaje.