Lehim, oksit filmi taşıyan bir metali ıslatmaz ve bağlantının ısıtılması bu filmin daha hızlı büyümesine yol açar. Çinko klorür, lehimleme sıcaklığında nem varlığında hidroliz olarak hidroklorik asit açığa çıkarır; bu asit tam lehim aktığı sırada oksidi temizler, ardından erimiş tuz yüzeyi kaplayarak bağlantı tamamlanmadan yeniden oksitlenmesini engeller.