Sí. La misma acidez que limpia la unión la corroerá después, y el residuo de cloruro de zinc es higroscópico, por lo que atrae humedad y sigue corroyendo. Las uniones realizadas con un fundente activo de este tipo deben lavarse a fondo tras la soldadura, razón por la cual en electrónica se emplean generalmente fundentes más suaves a base de colofonia.